3DSに連射装置を入れてみた！

今回は3DSに連射装置を組み込んでみました。
しかし、私には連射回路を作る技術もないのであるもので代用します。いつものことですが・・・

使う装置は、DSLiteに使っていたXCM　Hyper Gear Liteを使ってみました。

DSLiteはもう使っていないので分解し、必要な部分だけ取り出しました。

スイッチの部分で回路が別れていて、上の部分が連射回路で、下の回路はClockupの回路です。

できるだけ小さくしたいので緑の点線の部分で切り取ります。
カッターやデザインナイフで切れます。
3.3Vと書かれている所は残しました。

黄色い丸のチップ抵抗とスイッチは使うので、チップはハンダを溶かして取り外します。
チップ抵抗はかなり小さい物なので無くさないように気をつけましょう。

水色の四角のスイッチはフレキケーブルとスイッチの足を残して台ごと切り取って置きます。

ボタンの配線をする所です。
ABXYの中心に、ABXと左の上にYの配線をする所があります。

フィルム基板をそのまま上に載せボタンを押すともともと付いているスイッチが反応してしまうので、
表面のシール+丸い導通部分（銀色）の部分を取ってしまいます。

続いて基板の加工です。
DSLiteの時と基板の上下を逆につける形になります。

裏に向け赤色の線を書いた方向に配線をしてやります。
使った配線は、UEWの0.08mmです。

ここから出した配線を上記で書いたABXYのポイントにハンダ付けしてします。
メイン基板とフィルム基板の固定は絶縁も兼ねて両面テープでおこないます。

電源はこの部分から取りました。
バッテリーから取っても良かったのですが、常にチップに電気が流れてしまい、使ってなくてもバッテリー切れになる可能性があるので電源を入れると3.3V出力がある所から取り出してみました。

しかし、ここから電源を取った事により弊害もあります。
バッテリー切れの時に点灯する赤のLEDが点灯してしまいます。

他に良い所がないか調べている途中です。

見難いので図にしてみました。
電源周りの配線はUEW0.3mmを使いました。
電源からフィルム基板の3.3Vの所に配線をし、その配線を分岐させるようにチップ抵抗を付けてスイッチとICの一番端の足にハンダ付けします。

電源部分とチップ抵抗と配線のアップです。
両面テープでフィルム基板を固定し絶縁も兼ねて大きめに貼りました。

GNDはバッテリーの−のマークがある所にしました。

3DSの純正ゴムでは接点を押さえることが出来ないので、DSLiteの物を使います。
同じ大きさなので差し替えでそのまま使えます。
他に当たるようなら少し切り取ったほうが良いかもしれませんね。

メイン基板を取り付ける際丸で囲ってあるネジはフィルム基板と接触するので取り付け出来ませんでした。

あとはそのまま組み上げるだけです。

スイッチはここに取り付けてみました。
裏蓋の間にスイッチをおいて、切り替えスイッチの棒の部分だけ飛び出すようにケースを削って出しました。