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new3DSLL少しだけ分解

任天堂から3DSの後継機new3DSのLL版です。

MH4G買ったら付いてきました。
少し分解して中身を調べようと思います。

裏のカバーは2本のネジだけで止まってます。
黄色の枠あたりにツメがあり引っかかっているので外に広げながらカバーを取り外します。

  

真ん中のmicroSDを抜きバッテリーも取り外しましょう。
その後、赤丸のネジを取ります。
黄色の丸のゴム足の中にもネジが隠されているので、ゴム足を取り外しネジを取ります。

 

LRボタン側を少し持ち上げます。

  

裏カバーと繋がっているLとRボタンのケーブルを取り外します。
コネクターの付いている基板(赤枠)の部分を持ち上げるようにすると取る事が出来ます。
裏のカバーはスロット側にツメがあるので、組み付け時にはスロット側からはめ込んで下さい。

コネクタ類を外して行きます。

青枠は基板から上に持ち上げると取り外す事が出来ます。

黄色の枠の部分は、前回同様にロックを外しケーブルを抜き取ります。

※注意:右上の上の液晶と繋がっている部分は基板の表側にもコネクター2個あります。

赤枠の部分はnew3DSから採用されたものですね。

コネクターの矢印部分を少し持ち上げケーブルを引き抜きます。
爪楊枝など使うとケーブルを傷つけなくて良さそうです。
※注意:余り無理に持ち上げるとケーブルの押さえが効かなくなりそうです。

ケーブル取り付け時は、ケーブルをコネクタに差し込むだけでロック出来ます。

スライドパッド、メイン基板、ボタン基板、Cスティック、基盤のネジを取り外します。
忘れやすい所は、ボタン基板(写真左側)の下マイクの横辺りのネジやメイン基板のスライドパッドの周りのネジでしょうか。
ネジを取り持ち上げ見て少しでも違和感があればじっくり眺めましょう。

基板がかなり薄くなっているので要注意です。

メイン基板を起こすと、表のコネクターがまだ繋がっているのでロックを外しケーブルを取り外します。
向きや順番などに注意しましょう。

3DSカードスロットを取り外します。
黄色○のネジを取り外すとカードスロットが取り外せます。
残り3本見えてますが、これはその下にある十字キーの基板取り付けネジです。

  

十字キー部分です。
カードスロットを取り除くと出てきます。
ネジの長さが短いので注意が必要です。他のネジと混ざらないようにしましょう。

ボタンとCスティックも取り外します。
アナログスティックとはまた違った感じですね。
ノートパソコンのポインティングスティックみたいですね。

配線引き出し箇所

-上下左右-

ゲームカードスロットとメイン基板を繋ぐコネクタ部分から取り出します。
穴が開いているので配線を差し込んで半田付け出来ます。

-ABXY-

ABXYの引き出し箇所はポイントがあるので簡単に取り出せます。
Cスティックの引き出しはC1とC3はこちらの面から取り出した方が簡単そうです。

-SELECT- -START-

SELECTとSTARTもポイントがあるので解りやすいですね。

-R-ZR-

ZRはポイントがあるのですが、Rは写真の位置から取り出しました。
緑の表面を削って金色部分を出して半田付けします。

-アナログスライドパッド-

アナログスライドパッドはA1はGNDなのでA2〜A4までです。
赤の四角はLとZLの引き出し箇所です。

-L-ZL-

コネクタ下のポイントから引き出せます。

-HOME-

マイクの横のコネクタに近いところにあります。
チップの横から取り出すので、慣れてなければ無理に配線しなくても良いと思います。

-Cスティック-

表側でC1とC3を取り出して、C2とC4は裏から取り出す方が簡単かもしれません。
今の所、使い道が無いのですが取り合えず場所だけでも。

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